本报讯 3 月 17 日,记者从合肥市发展改革委获悉,合肥市统筹资源内培外引,推动集成电路产业集群发展。2023 年,全市集成电路产业营收 448.8 亿元,集聚企业 458 家、从业人员 3.2万人。
梳理产业链断点堵点13 个,建立目标招引企业名录,靶向招商。全年新签约集成电路项目88个,总投资达 733.68 亿元,晶合三期 12吋晶圆制造、株洲中车中低压功率器件研发生产基地等项目签约落地。2023 年新增晶合集成、龙迅半导体、颀中科技3家上市企业,目前集成电路领域共有6家上市企业。
召开重点项目调度会16 次,协调解决长鑫二期排水等问题20余个。组织近百家企业参加“创投城市”项目路演,帮助26个项目融资14.5亿元,支持龙头企业申请中央预算内补助资金 2.25 亿元。2023 年新认定集成电路产业高层次人才213名,累计认定高层次人才约 3000 名。加快合肥集成电路产业学院建设,一期班 100 名学员正式结业,推动成立学院理事会,计划到2025年累计培养2000名产业人才。
举办首届车芯屏生态融合发展论坛,推动集成电路与新能源汽车、新型显示等产业融合发展。协办长三角新一代信息技术资本要素对接会、中日半导体产业交流会等活动,营造良好产业氛围,促成中茵微 IP 等项目落地。兑现市级集成电路产业政策,支持90家单位政策资金2.8亿元。(卢文)