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李妍龙是中国电子科技集团公司第四十三研究所微组装高级技能人才，作为一名“85 后”，她已熟练掌握再流焊、粘接、光电耦合、金（锡）球植球、金（锡）球倒装焊接、平行缝焊以及激光封口等多个工序操作。在第二届全国电子信息职工技能竞赛微组装赛道总决赛中斩获冠军。
勤学苦练，成就微组装技能的“全能高手”
军工微组装产品多数为“量身定制”，样式多样、构造复杂，工艺通常在显微镜下完成，需精密到毫米微米，稍有不慎，产品就将报废。
深扎军工微组装线 15 年，她始终保持对新工艺的探索欲。每天下班时，她一旦看到设备空闲下来，就会痴迷地操作起来，游走于各类设备仪器中，摸索固定标准动作，成百上千次地反复练习，让肌肉和大脑形成记忆。同时，她与技术人员一道开展植球、植柱、倒装焊接以及光学检漏等10余种新工艺的开发，传授新人操作技能。
经过长年累月地勤学苦练，她逐步精通了手工焊、再流焊、键合、封口等多个关键工序，成为名副其实的微组装工艺“全能高手”。她能够在 50 微米的键合区内寻找最佳落点，精准打下 45 微米的球，该操作相当于将两根头发丝头对头地对接在一起；她能够熟练地在不足1平方毫米的焊盘内对线径0.13毫米的引线进行手工焊接；她还能够利用激光微点焊结合植球的工艺解决 0.1 毫米间距及以下的排线焊接，大大提高组装密度。
厚积薄发，成为保障重大任务交付的“排头兵”
在航天某紧急任务中，李妍龙每天坚持工作十几个小时，在比蜘蛛网还密集的产品中反复摸索验证，完成设备调试和参数优化，解决了盖板匹配问题，以100%的合格率获得了用户的高度认可，该工艺方法已获批发明专利。
航天某微型电路紧急任务是 3D 立体组装产品，芯片无法利用自动设备键合，需要手工控制键合精度在 5 微米以内。李妍龙凭借娴熟精湛的操作技术突破了操作瓶颈，保障重点任务的准时交付。
近几年，李妍龙还参与了货运飞船、运载火箭等 20 余项国家重点任务配套微组装产品研制，产品总计达 12 万余只，实现了零故障，为国家重大任务保障贡献出自己的力量。
十年磨一剑，终圆国赛折桂“巾帼梦”
第二届全国电子信息职工技能竞赛微组装赛道总决赛于 2024 年 10 月举办。与以往竞赛不同的是，本次竞赛是微组装全流程产品级制造竞赛，需要选手一个人完成全部工序操作，并现场调试出功能。来自中国航天科技、中国航天科工、中国电科、中国电子、富士康等几十家企业优秀选手参加。
李妍龙积极备战，以 43 所、安徽省选拔赛第一名的成绩脱颖而出，并代表安徽省参加本次技能竞赛。赛场上，她沉着冷静，快速、高质量地完成了再流焊、粘接、键合、手工焊、电性能测试等全科目竞赛，最终斩获微组装赛道冠军。
时代召唤匠人，奋斗成就梦想。从投身微组装行业到国赛折桂，李妍龙始终秉持爱岗敬业的职业精神和精益求精的职业素养，努力学习、刻苦练习、善于协作、乐于分享，用实际行动将自己的“巾帼梦”融于新时代的“中国梦”。（谭晶）